智通財經(jīng)APP獲悉，國投證券發(fā)布研報稱，生成式AI對數(shù)據(jù)吞吐速度有剛性需求，HBM成為算力發(fā)揮的瓶頸因素之一，HBM的大幅擴產(chǎn)、對晶圓的高消耗會顯著擠壓傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)能。供給側(cè)上看，龍頭企業(yè)下行期虧損嚴(yán)重，盈利意愿強，減產(chǎn)效果明顯；其次，HBM等結(jié)構(gòu)性擴產(chǎn)并擠壓部分傳統(tǒng)產(chǎn)能，DDR5滲透率提升，以及CXL、存算一體等新技術(shù)方向。需求側(cè)上看，AI服務(wù)器對HBM等需求增量明顯，手機/PC換機周期縮短、AIoT滲透率提升且單機用量增加。此外，國產(chǎn)品牌競爭力迅速提升，設(shè)計、制造、模組、分銷等全產(chǎn)業(yè)鏈條的國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。
國投證券主要觀點如下：
存儲芯片是半導(dǎo)體的重要品類，2024-2025年市場規(guī)模有望快速增長
據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約為5269億美元，其中存儲器芯片市場規(guī)模約為923億美元，占比約18%。據(jù)2024年6月份WSTS預(yù)測數(shù)據(jù)，2024-2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為6112億、6874億美元，其中存儲芯片市場規(guī)模1632億、2043億美元，占比約27%、30%，增速遠(yuǎn)高于其他半導(dǎo)體品類。
存儲產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷“美—>日—>韓”的變遷，未來十年是中國存儲的黃金十年
全球存儲產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩輪大的產(chǎn)業(yè)變遷，目前三星、海力士、美光等扮演重要角色；2016年，隨著合肥長鑫、長江存儲相繼成立，中國大陸參與全球大宗DRAM、NAND FLASH產(chǎn)業(yè)角逐。國投證券認(rèn)為，DRAM和NAND FLASH作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的兩個重要大宗品，在眾多IC品類中屬于“單一大料號”，對資本開支要求高，且制造屬性相對較強。隨著國內(nèi)企業(yè)近幾年的技術(shù)持續(xù)攻關(guān)，國家大基金等產(chǎn)業(yè)資本的重點扶持，且我國在手機、PC、新能源汽車等終端領(lǐng)域構(gòu)建的全球優(yōu)勢，待國產(chǎn)存儲芯片的產(chǎn)品力達(dá)到臨界點后，滲透率有望加速提升。
競爭格局較好，供給收縮助力價格快速反彈
2022Q4開始，受下游需求不景氣影響，三星、海力士、美光等龍頭企業(yè)經(jīng)營毛利率轉(zhuǎn)負(fù)，隨后經(jīng)歷了較為嚴(yán)重的虧損。根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，三星、海力士的稼動率從2022Q4的100%，分別下降到2023Q3的73%、81%，供給收縮帶來價格的快速反彈，國內(nèi)存儲模組廠商同步受益低價顆粒庫存，2024H1盈利效應(yīng)明顯。國投證券認(rèn)為，以DRAM領(lǐng)域為例，2023年CR3企業(yè)全球市占率約96%，龍頭企業(yè)有能力、有意愿在未來的景氣周期中充分盈利，以彌補此前下行期的經(jīng)營虧損，并為未來的資本開支做好準(zhǔn)備。
生成式AI對數(shù)據(jù)吞吐速度有剛性需求，HBM成為算力發(fā)揮的瓶頸因素之一，HBM的大幅擴產(chǎn)、對晶圓的高消耗會顯著擠壓傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)能。HBM成為算力芯片的帶寬瓶頸因素，海力士、三星、美光正加大HBM3e/4等技術(shù)研發(fā)及擴產(chǎn)力度，美光稱在同一節(jié)點生產(chǎn)同等容量的情況下，HBM3e內(nèi)存對晶圓量的消耗是標(biāo)準(zhǔn)DDR5的三倍。2024年5月份，高盛上調(diào)24-26年HBM市場規(guī)模預(yù)測值到150億、230億、300億美元。
生成式AI在終端的落地，有望縮短手機、PC換機周期，且端側(cè)單機存儲容量會顯著提升
根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，23年手機/PC/服務(wù)器對DRAM消耗分別占比36.7%/12.5%/37.2%，單機平均容量分別為6.2GB/10.6GB/611.2GB。20/21年受疫情等因素影響，PC/手機迎來換機小高峰，至今大部分產(chǎn)品已到產(chǎn)品生命周期末端。
一方面，受換機周期、Windows新系統(tǒng)推出、AI賦能等因素影響，終端設(shè)備的換機周期有望大幅縮短：近期，Morgan Stanley預(yù)測，PC換機周期樂觀估計從2023年的4.8年縮短至2026年的3.5年，IPhone的換機周期樂觀估計從2024年的4.8年縮短至26年的4.0年。
另一方面，單機存儲用量也會顯著增加：1B(10億)int8精度(1Byte)模型參數(shù)在未壓縮情況下，僅存儲即需要1GBDRAM，手機廠商研發(fā)模型參數(shù)在數(shù)十至數(shù)百億間。根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研情況，蘋果AI功能對DRAM的要求或許是至少8GB/單機，安卓手機旗艦機型普遍高于12GB/單機，AI PC有望提升至32GB/單機。同時，生成式AI對訓(xùn)練及推理生成數(shù)據(jù)量需求提升，也會增加NAND Flash用量提升;耳機、手表、AR眼鏡等AIOT設(shè)備的滲透率有望提升，NOR Flash等用量也會增加。
產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的：兆易創(chuàng)新(603986.SH)、瀾起科技(688008.SH)、北京君正(300223.SZ)、普冉股份(688766.SH)、東芯股份(688110.SH)、聚辰股份(688123.SH)、恒爍股份(688416.SH)、江波龍(301308.SZ)、佰維存儲(688525.SH)、德明利(001309.SZ)、香農(nóng)芯創(chuàng)(300475.SZ)、通富微電(002156.SZ)、賽騰股份(603283.SH)、朗科科技(300042.SZ)、萬潤科技(002654.SZ)、同有科技(300302.SZ)、深科技(000021.SZ)、精智達(dá)(688627.SH)、雅克科技(002409.SZ)、華海誠科(688535.SH)、江豐電子(300666.SZ)、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)(300857.SZ)等。
風(fēng)險提示：AI產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不及預(yù)期，應(yīng)用遲遲無法落地，商業(yè)模式閉環(huán)遲滯;國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期，高端品類的產(chǎn)品推出速度不及下游需求迭代速度。
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