平安證券：關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)三個(gè)賽道的投資機(jī)會(huì)

證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，平安證券研報(bào)指出，2024年，在AIGC和下游需求向好的加持下，半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)向好。建議關(guān)注三個(gè)賽道的投資機(jī)會(huì)：1）先進(jìn)封裝賽道，在AI等各類應(yīng)用催動(dòng)下，算力需求不斷提升，先進(jìn)封裝作為可提升算力的重要途徑，其產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益，建議關(guān)注積極布局該領(lǐng)域的龍頭封測廠、設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)鏈，關(guān)注通富微電、光力科技等；2）高寬帶存儲(chǔ)HBM賽道，英偉達(dá)AI超級芯片將推動(dòng)高性能存儲(chǔ)爆發(fā)性發(fā)展，國內(nèi)NAND模組、DRAM封測產(chǎn)業(yè)鏈均將受益，關(guān)注精智達(dá)、深科技等；3）芯片設(shè)計(jì)端，關(guān)注江波龍等。

校對：李凌鋒