智通財經APP獲悉，東方證券發布研報認為受益 AI 算力激增，玻璃基板成為英偉達、英特爾、蘋果等海外龍頭廠商提升芯片性能的主要發力方向，引領基板發展。供給端，三重邏輯共振，玻璃基板國產替代化進程加速;需求端，多領域技術演進釋放玻璃基板需求空間。 受益國產替代邏輯及 Mini/Micro LED、先進封裝領域需求激增，國內相關廠商有望憑借自身技術積累拓展玻璃基板業務帶來成長新曲線。
玻璃基板性能優異，有望引領基板發展方向。受益 AI 算力激增，玻璃基板成為英偉達、英特爾、蘋果等海外龍頭廠商提升芯片性能的主要發力方向。玻璃基板具有耐熱性高、熱膨脹系數低、電絕緣性高、機械強度高和鏈接間距小等優點，規模化生產后有望實現降本，將成為引領基板發展的革新力量。玻璃基板位于產業鏈中游，上游為硅砂、石英等原材料，下游覆蓋面板、IC 封裝、CMOS、MEMS 等領域。玻璃基板生產工藝復雜，主要制備技術包括表面處理、表面圖形制造等。
供給端：三重邏輯共振，玻璃基板國產替代化進程加速。當前，玻璃基板行業主要由美日廠商壟斷，該現象在高世代線尤為突出。以 8.5 代線玻璃基板市場為例，市占率前三的康寧、旭硝子、電氣硝子占據 70%以上的市場份額。玻璃基板國產替代有望加速，主要得益于：1)行業潛在產能缺口。當前，海外玻璃基板龍頭廠商為調節自身利潤，紛紛采取漲價、控制產能的策略，供給不足造成的潛在產能缺口有望為我國廠商帶來市場空間。2)我國廠商持續加碼產線建設。以彩虹股份、東旭光電為代表的我國玻璃基板產業公司產能擴張加速，布局趨于高端，供應能力持續增強，市場競爭力顯著提升。3)國產基板具有價格優勢。由于國內廠商受國家相關產業補貼、下游面板廠商主要集中于國內運輸成本低，我國玻璃基板價格優勢顯著。
需求端：多領域技術演進釋放玻璃基板需求空間。1)顯示領域：Mini/Micro LED催生增量需求。Mini/Micro LED 憑借性能優越、降本空間大、下游應用廣泛等優勢，將成為未來主流的顯示技術。Mini/Micro LED 滲透率攀升，有望帶動玻璃基板需求高增。行家說 Research 預測，到 2026 年，全球 Mini LED 背光產品出貨量將增至 4918 萬臺，2022-2026 年 CAGR 約為 30%;GGII 預測， 2027 年全球 Micro LED市場規模有望突破 100 億美元，5 年 CAGR 高達 151%。2)先進封裝領域： TGV技術將憑借其成本低、高頻電學特性優良、工藝流程簡單、機械穩定性強等優勢對TSV 起到一定的補充作用;玻璃基材也將憑借其卓越的機械、物理和光學特性，運用于先進封裝。Yole 測算，全球玻璃載板市場規模將于 2028 年增至 4000 萬美元左右。當前，全球 TGV 玻璃晶圓市場份額高度集中，康寧、 LPKF、Samtec、Kiso Micro Co.LTD、Tecnisco 等全球前五名廠商市占率超過 70%;我國廠商云天半導體、沃格光電、成都邁科等陸續突破 TGV 技術，打破了海外廠商高度壟斷的市場競爭格局。玻璃載板的應用尚處于起步階段，海外廠商英特爾、AMD、蘋果、三星等廠商陸續布局相關生態;我國廠商沃格光電已具備玻璃基板級封裝載板小批量產品供貨能力，長電科技的玻璃基板封裝項目預計于 2024 年實現量產。
投資建議與投資標的：
玻璃基板具備多重技術優勢，市場潛力有望隨 AI 算力高增進一步釋放。受益國產替代邏輯及 Mini/Micro LED、先進封裝領域需求激增，國內相關廠商有望憑借自身技術積累拓展玻璃基板業務帶來成長新曲線。建議關注玻璃基板布局廠商沃格光電、長電科技、興森科技，玻璃晶圓布局廠商水晶光電、藍特光學，玻璃通孔工藝布局廠商賽微電子，以及 TGV 激光設備廠商帝爾激光、大族激光、華工科技。
風險提示
新技術滲透率不足風險;下游需求不足風險;市場競爭加劇風險。
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