2022芯榜半導體投融資論壇暨先進封測&CHIPLET大會將于12月9日召開。
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文｜億歐
題圖｜123rf
12月9日在深圳芯榜聯合國投集團高端科技創新服務平臺國投科創、國內頭部數據服務平臺和智庫億歐網，共襄集成電路半導體行業年度盛會。“2022芯榜半導體投融資論壇暨先進封測&CHIPLET大會”召開，屆時將發布亞太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半導體先進封測與Chiplet產業發展白皮書》。
大會議程將圍繞Chiplet為核心展開，深入探討涉及半導體全產業鏈目前現狀和未來發展趨勢。
過去幾十年來，半導體行業一直按照摩爾定律的規律發展，憑借著芯片制造工藝的迭代，使得每18個月芯片性能提升一倍。但是當工藝演進到5nm，3nm節點，提升晶體管密度越來越難，同時由于集成度過高，功耗密度越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰。
Chiplet（芯粒）技術是SoC集成發展到當今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續提高集成度和芯片算力的重要途徑。并且基于目前中國Chiplet發展迅猛勢頭，我國半導體行業大有彎道超車的勢頭。
廣東省尤其是深圳市是我國半導體發展的核心區之一，肩負我國半導體行業崛起重任。政府為當地半導體產業發展提供利好的政策，創造良好的營商環境。此次會議，以政府和行業相關領導致辭為開場，廣東省半導體行業協會副會長郭灝明分享當下廣東半導體行業發展現狀，政府在產業發展中起到的保駕護航的作用。
除了政府細心呵護、新技術引領，企業的自身是否可以提升自身科技水平，抓住時機實現產品迭代，生產適銷對路的產品才是關鍵。
據了解半導體行業近期已經有多個基于Chiplet的產品面市，Intel甚至發布了集成47顆芯片的Ponte Vecchio系列。Chiplet技術已經是芯片廠商比較依賴的技術手段了。
面對國際先進廠商的技術突破，我國先進封測廠商——日月光子公司日月新研發中心副總經理郭桂冠博士發表振奮人心演講，分析了我國半導體行業現狀，以及未來追趕國際先進公司的展望。亞太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半導體先進封測與Chiplet產業發展白皮書》發布呼應郭桂冠博士的演講內容。
接下來會議議程是半導體產業鏈各端優秀公司探討產業發展遇到的問題，以及努力方向。
屆時將進行【芯榜·芯未來】榮譽榜單發布儀式。產業榜單將評選出車規級芯片企業、先進封測企業、中國CHIPLET技術貢獻企業；以及從環節定位、技術驅動、企業能力與產品服務等角度綜合篩選出芯片產業數智化制造服務商、芯片產業數智化支持服務商，深度剖析服務商對半導體IC產業的痛點與需求的理解，展現服務商的服務能力，助力半導體IC產業長足發展。
Chiplet在摩爾定律日趨放緩的當下，有望延續摩爾定律的“經濟效益”。大會壓軸是投融資圓桌對話將談論，我國在高端先進工藝技術發展受阻的時候，可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節點的Chiplet來參與前沿技術的發展。Chiplet技術將成為投資的熱門領域。
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