12月9日在深圳芯榜聯(lián)合國投集團(tuán)高端科技創(chuàng)新服務(wù)平臺國投科創(chuàng)、國內(nèi)頭部數(shù)據(jù)服務(wù)平臺和智庫億歐網(wǎng)，共襄集成電路半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會。“2022芯榜半導(dǎo)體投融資論壇暨先進(jìn)封測&CHIPLET大會”召開，屆時(shí)將發(fā)布亞太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半導(dǎo)體先進(jìn)封測與Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》（以下簡稱白皮書）。
在后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體制造面臨著物理極限與經(jīng)濟(jì)效益邊際提升的雙重挑戰(zhàn)，具備更好兼容性與成本優(yōu)勢的先進(jìn)封裝與Chiplet成為超越摩爾定律的一條主要途徑，更有望成為中國突破美國在半導(dǎo)體先進(jìn)制程方面圍堵遏制的核心路線，并重構(gòu)全球半導(dǎo)體生態(tài)體系。基于此背景下，亞太芯谷科技研究院重磅推出白皮書。
白皮書系統(tǒng)性的分析了先進(jìn)封測及Chiplet對傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系造成的影響及衍生出的新生態(tài)結(jié)構(gòu)，并從戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)、投資三個(gè)維度闡釋了發(fā)展先進(jìn)封測及Chiplet產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇及挑戰(zhàn)，希望能為中國半導(dǎo)體及投資行業(yè)伙伴提供參考和啟發(fā)。
另外，針對當(dāng)前先進(jìn)封測及Chiplet產(chǎn)業(yè)內(nèi)的智能制造、知識產(chǎn)權(quán)、互連標(biāo)準(zhǔn)等核心問題，亞太芯谷科技研究院還邀請到了蘇州日月新半導(dǎo)體、上海新微超凡知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司、無錫芯光互連技術(shù)研究院、中國科技開發(fā)院等伙伴單位共同參與編寫，并選取了行業(yè)內(nèi)的部分代表性企業(yè)作簡要分析介紹，以期讓大家能夠更直觀的了解當(dāng)前中國先進(jìn)封測及Chiplet企業(yè)發(fā)展情況。
2022 先進(jìn)封測與Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書大綱
導(dǎo)論
一、半導(dǎo)體&封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與發(fā)展趨勢
二、先進(jìn)封測技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展
三、Chiplet技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展
四、半導(dǎo)體封測廠的智能制造
五、EDA/設(shè)備/材料
六、IP/專利
七、產(chǎn)業(yè)投資建議
八、中國先進(jìn)封測/Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
專章一：通用小芯片（Chiplet）互連標(biāo)準(zhǔn)（UCIe）
專章二：Chiplet相關(guān)企業(yè)介紹
參考文獻(xiàn)
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