8月25日晚間，杰華特發布2025年半年報。上半年，杰華特實現營收11.87億元，同比增長58.20%，創歷史新高。歸母凈利潤虧損29,509萬元，同比收窄。報告期內，公司基本每股收益、稀釋每股收益、扣除非經常性損益后的基本每股收益分別較上年同期均有所上升。公司表示，行業下游終端市場客戶采購需求逐步恢復常態，同時公司重點投入的計算、汽車等領域產品逐步實現規模化量產，從而使得公司營收同比大幅攀升。
從整體市場來看，半導體行業仍處于持續復蘇狀態，尤其是對于模擬芯片細分領域而言，國產車規級芯片產品市場正處于規模化沖刺階段，技術過硬創新能力在線的企業更具備爆發的潛力。近年來，杰華特營收持續攀升，增長態勢明確，同時公司還在持續加大研發創新、市場開拓、供應鏈優化及精細化運營，車規級產品進一步豐富，正處于高增長高投入階段，盈利拐點或有望加速出現。
營收再創歷史新高 虧損收窄或迎來經營拐點
2025 年上半年，杰華特實現營業收入11.87億元，創下半年度業績新高，單季度來看，公司自2024年以來營收已經實現連續6個季度正增長，2025年單季度營收增速近60%，增長顯著。
雖然公司業績仍處于虧損狀態，但需要看到的是，目前車規級芯片、服務器芯片、計算存儲等高性能高附加值的高端芯片產品門檻高、驗證周期長，量產尚處于爬坡階段。2025年上半年，杰華特歸母凈利潤2.95億元，同比收窄12.44%，顯示出積極的改善信號。
研發投入+技術創新 產品布局進一步豐富
研發投入方面，2025年上半年杰華特研發費用4.2億元，相較于去年同期的3.2億元增加超三成。研發人員達1,022人，占總人數的61.49%，研發人員的數量同比增長60.94%。截至報告期末，公司及控股子公司已申請國內外專利1,550項，其中發明專利1,135項；已獲得有效國內外專利768項，其中發明專利509項。
目前，公司已在國內主流晶圓代工廠成功構建了完整的工藝技術平臺體系：90納米制程的5-55V中低壓BCD工藝平臺、0.18微米制程的10-200V高壓BCD工藝平臺、0.35微米制程的10-700V超高壓BCD工藝平臺。2025年上半年，公司在現有工藝的基礎上持續迭代，已經延展到12寸晶圓90nm以下工藝。技術迭代的同時，也加速了產業鏈國產替代的進程。
基于強大的自研技術實力，截至報告期末，杰華特及其控股子公司在售產品型號超3,200款，積累了強大的產品譜系和技術儲備。其中，在新能源領域、網通和安防領域、車規級電子及計算控制領域，杰華特已陸續推出產品實現技術落地與市場認可。
新興賽道持續滲透 第二增長曲線凸顯
當前全球模擬芯片行業面臨周期調整與競爭加劇的挑戰，AI、新能源、汽車電子等新興領域仍有望成為半導體行業的主要增長動力，這些領域對高性能、高附加值的半導體產品需求強勁。
以當下快速崛起的AI領域為例，AI訓練和推理不僅需要龐大的算力支持，而且供電系統的穩定、效率、功率密度和動態響應速度要求也非常嚴苛。例如大電流DCDC（直流-直流轉換器）、多相控制器、DrMOS供電系統直接關系到高性能處理器供電，AI PC、AI手機、智能汽車等終端側AI應用同樣推高了對高效、緊湊電源管理方案的需求。AI大模型的發展正在引發電源管理芯片乃至整個模擬芯片市場的價值重估和需求爆發。
汽車電子消費市場快速增長也推動了車規級芯片產品的需求大增。車規級芯片被市場視為半導體行業未來五年最確定的賽道之一，2025-2030年中國新能源車銷量CAGR 25%+，L3法規落地將帶來每年千萬輛級增量芯片需求。
2025年上半年，杰華特繼續深化實施“技術引領+生態布局”雙輪驅動戰略，在新興領域加速滲透。公司車規級產品連續兩年成功入選《國產車規芯片可靠性分級目錄（2025）》，未來還計劃面向AI、邊緣計算、機器人等新興行業推出高性能產品。
外延并購開拓增長空間 A+H加速挺進國際市場
除了通過加大研發投入夯實自身技術地盤外，杰華特正借助外延并購開拓增長新空間。
2025年上半年，杰華特完成了對上海立吉微半導體有限公司、南京天易合芯電子有限公司、杭州領芯微電子有限公司等公司的并購整合，在信號鏈產品布局及電源管理MCU等方面拓寬產業鏈，進一步縱深在智能穿戴、新能源管理等應用場景的布局。
此外，今年5月底，杰華特還向港交所遞交了上市申請，目前正在積極推進港股上市工作。此舉不僅能拓寬公司融資渠道、優化資本結構，同時也將利于公司利用國際資本市場進一步提升全球品牌影響力和市場開拓。截至報告期末，杰華特內銷收入為10.53億元，占比88.68%；外銷收入為1.35億元，占比11.32%。國際市場增長空間巨大，“A+H”雙市場上市策略將助推杰華特邁向更高發展階段，打造國際化品牌形象。
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