2月26日晚間，中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭企業(yè)盛美上海（688082.SH）正式發(fā)布2024年度報告。報告顯示，公司2024年全年實現(xiàn)營業(yè)收入56.18億元，同比增長44.48%；歸母凈利潤達11.53億元，同比增長26.65%；扣非凈利潤達11.09億元，同比增長27.79%。值得注意的是，公司2024年股份支付費用達2.91億元，若剔除股份支付后公司歸母凈利潤為14.44億元，同比增長35.48%。
2024年，盛美上海深入推進產(chǎn)品平臺化，產(chǎn)品技術(shù)水平和性能不斷提升，推出了多款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新設(shè)備、新工藝。2024年上半年，公司推出全新產(chǎn)品帶框晶圓清洗設(shè)備，該設(shè)備所包含的創(chuàng)新溶劑回收系統(tǒng)可減少生產(chǎn)過程中化學(xué)品用量，具有顯著的環(huán)境與成本效益。
2024年下半年，公司Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設(shè)備及Ultra C bev-p面板級邊緣刻蝕設(shè)備相繼問世，不僅標志著盛美上海成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場，更進一步提升了公司產(chǎn)品工藝效率和可靠性。
與此同時，公司Ultra PmaxTM等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備也于第三季度成功向中國集成電路客戶交付首臺PECVD設(shè)備，驗證TEOS及SiN工藝。全新系列產(chǎn)品的加入將使公司全球可服務(wù)市場規(guī)模大幅增加。
產(chǎn)品成熟度的不斷提升和產(chǎn)品系列的持續(xù)完善得益于盛美上海多年來持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累。報告顯示，2024年公司研發(fā)費用為7.29億元，較上年同期增長18.47%，保持持續(xù)穩(wěn)定的高比例研發(fā)投入，為公司技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展持續(xù)輸送活力。
截至2024年末，公司累計申請專利1526項，比上年末增長37.11%。公司及控股子公司擁有已獲授予專利權(quán)470項，較上年末增長了8.04%，其中發(fā)明專利共計468項，占比為99.57%，展現(xiàn)出公司卓越的科技創(chuàng)新能力和高研發(fā)轉(zhuǎn)化率。
2024年10月，盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心在上海臨港順利落成，公司預(yù)計該設(shè)備研發(fā)與制造中心滿產(chǎn)運行后將實現(xiàn)百億產(chǎn)能，并助力公司創(chuàng)新水平的進一步提升。
隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，尤其是中國大陸市場需求強勁，將為盛美上海后續(xù)發(fā)展帶來更多機遇。2025年1月，盛美上海綜合近年來的業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢以及公司訂單等多方面情況，預(yù)測2025年全年營收將在人民幣65.00億至71.00億之間，經(jīng)營業(yè)績有望實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健提升。
展望后續(xù)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)進程加速的背景下，盛美上海將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化技術(shù)創(chuàng)新，不斷鞏固差異化競爭優(yōu)勢，繼續(xù)優(yōu)化人才激勵機制，實現(xiàn)自身長期發(fā)展，持續(xù)為客戶與股東創(chuàng)造價值。
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