新浪科技訊 2月11日下午消息，無問芯穹今日宣布獲七家國產(chǎn)芯片支持，正打通DeepSeek-R1、V3在壁仞、海光、摩爾線程、沐曦、昇騰、燧原、天數(shù)智芯等七個硬件平臺的多芯片適配優(yōu)化，現(xiàn)開發(fā)者已可以通過Infini-AI異構(gòu)云平臺一鍵獲取DeepSeek系列模型與多元異構(gòu)國產(chǎn)算力服務(wù)。
當(dāng)前，大部分國產(chǎn)模型是通過國際主流芯片（如英偉達(dá)）訓(xùn)練得到，尚未與國內(nèi)的AI系統(tǒng)、芯片形成閉環(huán)生態(tài)。無問芯穹聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO夏立雪表示，DeepSeek的突破激發(fā)了越來越多的下游應(yīng)用創(chuàng)造力，未來行業(yè)日均tokens消耗量將達(dá)到百萬億級別，不僅將激發(fā)國產(chǎn)芯片的市場需求，也為打造全國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，實現(xiàn)更可控的自主算力發(fā)展創(chuàng)造了有力條件。
“DeepSeek作為開源模型，其之于AI 2.0時代，正如Android之于移動互聯(lián)網(wǎng)革命，將重構(gòu)整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)，引發(fā)鏈?zhǔn)椒磻?yīng)，加快上層應(yīng)用發(fā)展和下層系統(tǒng)‘統(tǒng)一’增速，由此廣泛調(diào)動起跨越軟硬件和上下游的生態(tài)，一起加大投入‘模型-芯片-系統(tǒng)’協(xié)同優(yōu)化和垂直打通，從而繼續(xù)‘打薄CUDA生態(tài)’。某種程度上來說，CUDA已經(jīng)是歷史了”。夏立雪舉例，這類協(xié)同優(yōu)化工作包括根據(jù)新一代模型架構(gòu)來定義未來芯片的底層電路實現(xiàn)，以及根據(jù)國產(chǎn)AI系統(tǒng)的互聯(lián)通信方式來設(shè)計高效的混合專家模型結(jié)構(gòu)等。
對此，無問芯穹提出了“三步走”模式來促進(jìn)全國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)的打通——基于主流芯片開展極致軟硬件協(xié)同優(yōu)化，以有限算力實現(xiàn)國產(chǎn)模型能力追趕；推動國產(chǎn)芯片開放底層生態(tài)，搭建“異構(gòu)”AI系統(tǒng)解決算力缺口，實現(xiàn)模型能力趕超；構(gòu)建國產(chǎn)“同構(gòu)”系統(tǒng)，支持Scaling Law持續(xù)發(fā)展，打造“國產(chǎn)模型-國產(chǎn)芯片-國產(chǎn)系統(tǒng)”的全國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，實現(xiàn)更可控的自主算力發(fā)展。
夏立雪表示，通過打通DeepSeek-R1、V3在國產(chǎn)硬件平臺的多芯片適配優(yōu)化，無問芯穹希望進(jìn)一步團(tuán)結(jié)從模型到芯片的上下游產(chǎn)業(yè)伙伴，在打造“國產(chǎn)模型+國產(chǎn)算力+國產(chǎn)系統(tǒng)+國產(chǎn)應(yīng)用”全國產(chǎn)化AI產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)程中起到牽引帶動作用，集中優(yōu)勢資源，支持模型性能長足進(jìn)步，推動中國AI自主可控長遠(yuǎn)發(fā)展，為人工智能行業(yè)發(fā)展筑牢算力基礎(chǔ)。（文猛）
責(zé)任編輯：王若云
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