2024年12月30日，聞泰科技發布與立訊有限公司簽署《出售意向協議》的公告，公司及控股子公司擁有的部分與產品集成業務相關的標的公司股權和標的經營資產轉讓給立訊有限公司或其指定方。對此，有業內人士解讀，這一舉措背后是聞泰科技基于行業趨勢與自身發展的深度戰略考量。
行業需求增長，搶占戰略高地
聞泰科技在公告中稱，本次交易完成后，公司將集中資源專注于半導體業務，鞏固并提升在全球功率半導體行業第一梯隊的優勢地位，進一步優化資源配置，提升運營效率，增強持續盈利能力及風險抵御能力。
當下，汽車行業與算力行業正處于快速發展階段，對半導體的需求呈現爆發式增長。在汽車智能化、電動化的浪潮下，半導體作為汽車電子系統的核心組件，需求持續攀升；算力行業的蓬勃發展，也為半導體市場開辟了新的增長空間。聞泰科技此次戰略調整，有利于聚焦半導體主業，充分抓住這兩大行業快速發展帶來的機遇，在未來的半導體市場競爭中占據有利地位。
作為全球分立與功率芯片IDM龍頭廠商之一，聞泰科技半導體業務持續保持領先地位。2023年在全球功率分立器件公司TOP10榜單中躍升至第三位，并連續四年在中國榜單中占據榜首。聞泰科技通過本次戰略轉型，可聚焦半導體業務，進一步提升在全球功率半導體市場的地位。
回籠資金，加大半導體投入
半導體行業是典型的技術密集型和資金密集型行業，持續的投入是保持競爭力的關鍵。在研發投入方面，聞泰科技半導體業務一向重視研發投入，2023年，聞泰科技半導體業務研發投入16.34億，占營收的10.73%。2024年進一步提升，上半年研發投入達到8.74億元，占營收的12.41%。通過出售ODM業務回籠資金，將為其半導體業務的創新發展提供強大的資金支持。
產品線擴充也是聞泰科技的重要戰略方向。目前公司半導體業務的增長主要源自低ASP的中低壓器件產品，公司不僅在現有產品進行迭代升級的基礎上，推出了高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模塊、模擬IC組合、功率管理IC和信號調節IC等新產品，還積極開拓第三代半導體領域，為未來的業務增長提供了強大的驅動力。回籠資金后，聞泰科技有望加大在這些領域的投入，擴充產品線，完善產品布局，進一步提升整體競爭力。
除了內部的研發投入和產品線擴充，聞泰科技出售ODM業務收回的現金還有可能用于半導體行業的并購重組。通過并購，聞泰科技可以快速獲取先進的技術、人才和市場資源，實現外延式增長，進一步提升其在半導體行業的競爭力。
業內人士對聞泰科技此次擬出讓ODM業務、聚焦半導體的戰略決策充滿信心，認為聚焦半導體業務將使聞泰科技的成長性和確定性更加清晰明確。這一決策有望為聞泰科技帶來新的發展機遇，在半導體領域實現更大的突破，為行業發展注入新的活力。
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