11月11日晚間，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”及“公司”）披露關于向特定對象發行A股股票申請獲得受理的公告。據募集說明書(申報稿)顯示，盛美上海本次發行數量為43,615,356股(含本數)，不超過本次發行前公司總股本的10%，擬發行股票募集資金不超過人民幣45億元。
公司自成立以來，始終秉持“技術差異化、產品平臺化、客戶全球化”的發展戰略，積極發展自主創新，不斷提升旗下新工藝、新技術的迭代研發。而研發投入力度直接反映企業對技術創新的重視程度，2021年—2023年，公司研發投入分別為2.78億元、4.28億元、6.58億元；2024年前三季度，公司研發投入已達6.12億元，整體呈現穩步上升態勢。
得益于公司整體研發實力不斷提升，公司新產品不斷涌出。今年9月，公司推出新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備；8月，推出Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備，在新產品的加持下不僅豐富了公司面板級先進封裝的產品線，更助力公司打開潛在市場；與此同時，涂膠顯影Track設備和PECVD設備同樣取得新進展，順利進入客戶端驗證階段。
此外，盛美半導體設備研發與制造中心臨港項目已于10月份正式落成投產。該項目擁有兩座研發樓、兩座廠房和一座輔助廠房，已投產的A廠房配備有智能物流倉儲系統，年產值可達到50億以上，且還有提升潛力。至明年B廠房投產時，兩座廠房可實現百億產能。打破產能桎梏后，盛美上海平臺化發展的實力將進一步提升，壯大公司對未來的經營信心。
值得注意的是，11月7日晚間，盛美上海披露公告再次上調2024年經營業績預測。據公告顯示，公司基于目前在手訂單執行進度、產品交付計劃以及客戶驗收安排等因素，對年底前能夠完成交付并取得客戶驗收的設備數量形成了更為清晰的預期，故將2024年全年的營業收入預測區間由原先的人民幣53.00億至58.80億之間調整為人民幣56.00億至58.80億之間。
此次定增，盛美上海計劃將募集資金投向研發和工藝測試平臺建設項目、高端半導體設備迭代研發項目及補充流動資金。從長遠角度來看，隨著公司研發技術和產品多元化的不斷提升，疊加臨港項目未來實現全部投產，將深化盛美上海平臺化發展，持續高筑公司競爭壁壘，從而為公司拓展更為廣闊的市場發展空間。
【免責聲明】【廣告】本文僅代表作者本人觀點，與和訊網無關。和訊網站對文中陳述、觀點判斷保持中立，不對所包含內容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考，并請自行承擔全部責任。郵箱：news_center@staff.hexun.com
最新評論