在全球半導體產業格局重塑調整的當下，芯聯集成（688469.SH）以其亮眼的業績表現和顯著的技術創新，展現了中國半導體產業的強勁發展勢頭和深厚技術積累。
10月28日晚，芯聯集成發布2024年第三季度業績數據，公司2024年第三季度公司實現單季度營收16.68億，同比增長27.16%；毛利率6.16%，同比提高14.42 pcts。受第三季度良好業績帶動，公司前三季度芯聯集成累計營業收入達45.47億，同比增長18.68%；歸母凈利潤-6.84億元，同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）16.60億元，同比增加7.98億元，增長92.65%。
這些數據不僅展現了芯聯集成的強勁增長勢頭，更是其在產業中技術創新與行業領先的有力證明，為市場注入了強大的信心。
芯聯集成勇辟功率半導體破局之路，引領產業創新發展
當下，功率半導體賽道風云變幻，IGBT 產能過剩與碳化硅大幅降價之勢愈演愈烈，整個行業似陷迷霧，競爭激烈且復雜。企業面臨市場需求不確定、價格波動致利潤受壓及技術迭代快等諸多挑戰。然而，芯聯集成憑借卓越戰略眼光與強大創新能力，于困境中尋得破局之路，為行業帶來新曙光。
今年前三季度，芯聯集成功率模組產能趨近滿載，利用率高，裝機量大幅上揚。尤其面向新能源汽車市場，公司相關產品已獲得比亞迪、小鵬、蔚來、理想、廣汽埃安等多家知名整車廠定點，且成功打入歐洲等海外市場。根據NE時代發布的2024年前三季度中國乘用車功率模塊裝機量，芯聯集成功率模塊裝機量已超91萬套，同比增速超5倍。
此成就得益于芯聯集成技術與市場雙輪驅動策略。芯聯集成深刻認識到，隨著行業的發展，集中度提升是必然趨勢，低端產能將面臨過剩困境，但優質產能仍然供不應求。并且，隨著優質產能的大規模優化，整體成本將得到優化，這是技術發展的必然路徑。基于此，芯聯集成不斷加大技術研發投入，積極拓展市場渠道，實現了技術與市場的良性互動。
在IGBT領域，芯聯集成與國內同行攜手推動國產化進程，目前IGBT國產化率超30%，芯聯集成更是產業引領者，其技術比肩甚至超越海外巨頭。芯聯集成僅用5年時間就快速迭代四代芯片，實現了8/12英寸IGBT的穩定量產，擁有百萬片車規級IGBT量產經驗和國內最大的車規級IGBT基地，彰顯了強大技術研發與生產制造實力，為國內汽車與新能源產業發展提供堅實支撐。
在碳化硅領域，芯聯集成已占據行業制高點。其 SiC MOSFET 芯片性能達到國際領先水平，自去年量產平面 SiC MOSFET 以來，90%的產品應用于新能源汽車主驅逆變器，成為國內產業中率先突破主驅用 SiC MOSFET 產品的龍頭企業，且SiC MOSFET出貨量已居亞洲第一。今年4月，公司“全球第二、國內第一”條8英寸SiC MOSFET產線已工程批下線，8英寸 SiC MOSFET將于明年進入量產階段。
芯聯集成還持續通過升級制造技術，提升產品良率等措施引領技術創新浪潮，助力整體成本優化，加速技術產品在各個領域的大規模滲透。
芯聯集成模擬 IC展露鋒芒，填補國內多項空白
與功率半導體賽道有所不同，模擬 IC 的國產化率目前依舊處于極低水平，僅約為10%。模擬IC是一個長坡厚雪的賽道，然而由于模擬芯片的研發周期漫長、設計門檻頗高且資金投入巨大，特別是車規級的模擬芯片，一直以來主要由國際廠商供應。
隨著國內新能源汽車產業的蓬勃發展，市場需求的拉動促使國內涌入到汽車賽道的模擬芯片設計廠商逐漸增多，但在模擬芯片制造端，國內市場仍然存在較大的空白，這也為國內企業提供了廣闊的發展空間和機遇。
模擬IC的核心在于BCD工藝。近幾年，新技術的浪潮席卷至國內市場，本土晶圓代工企業紛紛布局BCD，以滿足日益增長的市場需求，增強國內產業鏈供應鏈的自主可控能力。其中，芯聯集成展現出強大競爭力。公司不僅在業界主流的BCD平臺上實現了規模量產，還憑借全面而稀缺的BCD車規平臺脫穎而出，并在特色工藝和特色器件研發方面不斷創新引領，為中國汽車產業鏈的自主可控與創新突破貢獻積極力量，且積極布局12英寸晶圓產線，今年的產能已顯著提升至每月3萬片。芯聯集成也由此在激烈的市場競爭中確立了領先地位。
今年上半年，芯聯集成相繼推出數模混合嵌入式控制芯片制造平臺、高邊智能開關芯片制造平臺、高壓 BCD 120V 平臺、SOI BCD 平臺等多個車規級技術平臺，這些平臺的推出填補了國內多項市場空白，為國內模擬IC產業的發展注入了新的活力。同時，面向數據中心服務器，芯聯集成的 55nm 高效率電源管理芯片平臺技術具備行業競爭力，獲得客戶重大項目定點，這是國內芯片制造公司的一次重大突破，也標志著芯聯集成的技術實力得到了市場的認可。
新技術的推出、新客戶的不斷導入也帶動芯聯集成12英寸晶圓產線利用率大幅度提升，接近滿載，公司模擬IC業務也在第三季度取得突破式發展。
芯聯集成三大業務并駕齊驅，未來增長動力強勁
芯聯集成在功率半導體、模擬IC領域的卓越表現只是公司創新的冰山一角。公司成立 6 年來，以驚人的速度發展壯大，成為國內增速最快的晶圓廠。這得益于公司對研發的高度重視，每年研發投入約為 30%，通過高強度的研發投入保證了技術的創新和領先。公司以其敏銳的市場洞察力和前瞻性的戰略布局，每年進入一個新領域，且每進入一個新的領域，都能用 2 - 3 年時間達到國際上該領域主流產品的技術水平，這種快速的技術迭代和市場拓展能力令人贊嘆。
技術創新為芯聯集成帶來了廣闊的市場拓展空間，促進了其在新能源汽車、消費、工控等領域業務的穩步提升。從2024半年度數據來看，芯聯集成新能源板塊的營收將近70%，與海外領先的大型模擬類半導體公司業務結構類似，這使得芯聯集成在周期性的半導體市場中能夠靈活應對市場波動，保持穩健的發展態勢。
今年第三季度，受益于新能源汽車及消費市場的回暖，這兩大業務營業收入快速上升。其中，新能源汽車業務板塊收入同比增長接近30%，消費領域收入同比增長接近90%。
展望未來，芯聯集成仍將保持高強度的研發投入，這必將帶來持續的技術創新和產品優化，為公司下一步發展注入長期的增長動能。隨著公司技術實力的不斷提升和市場份額的擴大，離2026年百億營收的目標將越來越近。
結語
芯聯集成以亮眼的業績、領先的技術和多元化的業務布局，在全球半導體產業中嶄露頭角。
面對行業的重重挑戰，芯聯集成勇立潮頭，憑借強大的創新能力和敏銳的市場適應能力，實現持續增長。芯聯集成將在技術創新的道路上加速奔跑，努力成為引領半導體行業發展的中流砥柱。
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