全球計算機品牌技嘉科技(GIGABYTE)于 10 月 9 日舉行 GIGABYTE EVENT 在線發(fā)布會,正式揭開技嘉科技在 AI 技術新銳的新時代。活動聚焦 AI TOP 解決方案的技術突破,展示更全面、高效且強大的 AI 軟、硬件整合能力,而同步公開的 Intel Z890 與AMD X870 系列新一代一代的主板,也導入 AI 開發(fā)流程,為用戶帶來卓越性能表現(xiàn)。
首先是 AI TOP 的重大更新,在軟件方面,AI TOP Utility 2.0 新增支持主流大型多模態(tài)模型(LMM),更進一步完善 AI 模型訓練流程,包括通過 RAG 選擇適用模型、訓練數(shù)據(jù)(Datasets)建立與微調(diào),以及程序內(nèi)驗證的全面工作流程。藉由 LLM 協(xié)助,用戶可以通過文字、圖像、影片等數(shù)據(jù)庫對 LMM 進行訓練或微調(diào),通過地端訓練不僅能生成文字,還能產(chǎn)出圖像,甚至短視頻。
AI TOP 硬件方面,SSD、電源(PSU)與機箱通過優(yōu)化設計,全面提升性能、耐用性和散熱能力,足以應對 AI 模型訓練的高強度負載,為用戶提供更佳的生產(chǎn)力體驗。為此,技嘉科技同時宣布推出 AI TOP 100 與 AI TOP 500 解決方案,內(nèi)含系統(tǒng)基礎套件,專為初學者與專業(yè)人士量身打造。AI TOP 解決方案具備高度的靈活性和升級空間,預計將于2024年第四季上市。
另一項重大發(fā)布是AORUS Z890系列主板。該系列專為新一代的Intel® Core™ Ultra處理器設計,搭載獨家 AI D5 黑科技(D5 Bionic Corsa) 技術,實現(xiàn)一鍵 AI 超頻的效果,提升 DDR5 內(nèi)存速度。本次發(fā)布會也包含 AORUS X870 與 X870E 系列主板,具備卓越的供電與散熱設計,能大大優(yōu)化 AMD Ryzen™ X3D 系列處理器的性能。
這些新時代主板首次加入 AI TOP 硬件陣容,包括Z890 AORUS XTREME AI TOP、Z890 AORUS MASTER AI TOP與 X870E AORUS XTREME AI TOP。這些 AI TOP 主板不僅支持 AI TOP Utility 2.0,還針對雙顯卡配置進行優(yōu)化,并配備Thunderbolt 5技術,為地端AI模型訓練提供強大支持。
技嘉科技將持續(xù)在 AI 技術新銳突破,并陸續(xù)將技術全面融入旗下產(chǎn)品設計,打造技嘉科技 AI 生態(tài)圈,旨在滿足 AI 驅(qū)動未來的需求,為地端 AI 運算提供更全方位的解決方案。
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