華福證券：我國(guó)IC封裝基板產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)較快增長(zhǎng)

證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，華福證券研報(bào)指出，封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈蘊(yùn)藏機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)化大勢(shì)所趨，放量在即。在封裝過(guò)程中，IC載板介于芯片與PCB之間，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸連接同時(shí)為芯片提供保護(hù)和支撐并形成散熱通道，為封裝中的關(guān)鍵材料。按照封裝材料不同，IC載板可分主要分為BT載板、ABF載板。BT載板以BT樹(shù)脂為基材，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)器、射頻、手機(jī)AP等領(lǐng)域，ABF載板應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA等高運(yùn)算性IC，技術(shù)難度更高。由于IC載板較高的技術(shù)門檻及客戶認(rèn)證壁壘，行業(yè)集中度較高，目前產(chǎn)業(yè)鏈主要由海外廠商主導(dǎo)，日、韓企業(yè)占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位，國(guó)產(chǎn)化率極低。但受益于本土巨大的市場(chǎng)空間、產(chǎn)業(yè)配套和成本優(yōu)勢(shì)，疊加近年來(lái)全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移，我國(guó)IC封裝基板產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)較快增長(zhǎng)。個(gè)股可關(guān)注：興森科技(002436)、深南電路(002916)等。

校對(duì)：陶謙