2月24日，泰凌微（688591.SH）發布了2023年業績快報，2023年營收利潤均取得小幅增長。具體來看，實現營業收入63609.19萬元，同比增長4.40%；營業利潤5041.41萬元，同比增長1.85%；利潤總額5049.24萬元，同比增長2.37%。
2023年，半導體行業上半年持續低迷，下半年轉入緩慢復蘇，全年來看，產業鏈細分環節的表現與2022年半導體行業的情況有所類似，但下滑情況和虧損更甚。因此，半導體廠商全年業績表現比往年更備受關注。中國半導體行業協會統計的108家芯片設計上市公司中，半年報盈利企業66家，虧損企業42家，虧損率達到38.9%，而2023年前十大設計企業進入門檻也從2022年的70億下降到65億。從原因來看，受到行業周期的影響，終端市場需求疲軟仍是主因。分析人士指出，在半導體行業暫時疲軟的大環境下，泰凌微保持增長的業績表現已實屬不易。
從此前2022年的收入結構來看，泰凌微的產品下游市場集中于消費電子領域，主要產品包括IoT芯片產品、音頻芯片產品等。其中，2022年IoT芯片產品收入占主營業務收入比例達93.38%。低功耗藍牙類SoC產品、2.4G私有協議類SoC產品、兼容多種物聯網應用協議的多模類SoC產品占比較高，三類產品的銷售收入占主營業務收入的比例分別為92.98%。音頻產品占比相對較少，2022年收入占主營業務收入比例為6.32%。
對于2023年的經營情況，泰凌微在公告中介紹：得益于公司多元化的下游應用市場布局，以及海外客戶業務增長，產品銷售結構的改善，IOT產品和音頻產品的銷售額較上年均有所增長，疊加成本管控的優化，毛利率較上年提高2.23個百分點。
為應對未來市場需求，報告期內公司持續加大研發投入力度，研發費用同比增長高達25.13%。而在經營效率方面，受益于半導體行業供應鏈狀況的緩解，泰凌微存貨管控良好，存貨周轉效率顯著提高，存貨余額同比下降37.76%。
作為國內無線物聯網連接芯片的開拓者和引領者，泰凌微自成立以來就高度重視自主研發和持續創新。通過持續的研發積累、研發投入和技術創新，泰凌微具備了從微控制器(MCU)內核到固件協議棧全范圍的自主研發能力、國際領先的芯片設計能力和豐富的芯片設計經驗，主要芯片產品在多協議支持、系統級架構研發、射頻鏈路預算、系統功耗等多個關鍵功能和性能指標方面已達到全球先進水平。
2021年，中國信息通信研究院（原工信部電信研究院）泰爾終端實驗室認證，泰凌微電子TLSR9系列產品成為全球首款通過平臺型安全架構（PSA）認證的RISC-V架構芯片。2023年8月，泰凌微推出了新一代基于RISC-V內核的產品TLSR922x，集成了功能強大的32位RISC-V MCU以及各種物聯網應用的核心功能和外圍接口，為先進的IoT設備提供了基礎。2024年2月，中移物聯與泰凌微聯合宣布，泰凌微電子的TLSR921x系列芯片已完成中移物聯OneOS物聯網操作系統適配，雙方將基于“國產芯+國產操作系統”的合作模式，在智能家居行業共拓產業新生態。
根據全球權威數據機構Omdia發布的市場分析數據，在無線芯片市場細分低功耗藍牙芯片領域，按全球出貨量口徑計算的低功耗藍牙芯片全球供應商排名中，2018年度公司為全球第四名，全球市場占有率為10%，前三名分別為知名國際廠商Nordic、Dialog和TI；2020年度公司躍升為全球第三名，全球市場占有率達到12%。根據Nordic在2021年第四季度公開報告中援引的北歐知名金融機構DNB Markets的統計數據，2021年度泰凌微低功耗藍牙終端產品認證數量攀升至全球第二名，僅次于Nordic，已成為業界知名、產品參與全球競爭的集成電路設計企業之一。
此外，自成立以來泰凌微持續加大研發投入，憑借自主研發優勢，公司芯片產品已覆蓋智能家居、智能穿戴、醫療等多個物聯網應用場景，應用于小米、羅技、夏普、松下、英偉達、哈曼等國內外知名品牌；并成功進入美國Charter、意大利Telecom Italia等國際大型運營商供應鏈，并支持和服務百度、阿里巴巴、谷歌、亞馬遜等眾多科技公司在國際國內的生態鏈企業產品，充分展現出公司產品在全球市場的競爭力。
中金發布研究報告稱，科創板公司2023年業績快報已發布完畢，自下而上估算2023年科創板全年營業收入同比增長4.8%，預計好于A股非金融企業整體增速；歸母凈利潤預計同比下滑39.7%，科創板經歷過前期的大幅調整估值安全邊際已經提高。2024年，伴隨宏觀環境及半導體等關鍵行業景氣改善，半導體行業進入改善周期，行業復蘇成為各方的主要期待。
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