近期，成都華微電子(600360)科技股份有限公司申請科創板IPO獲上交所受理。據披露，公司擬募資15億元，投建于芯片研發及產業化、高端集成電路研發及產業基地。
主營收入增長迅速 2021年前三季度主營收入漲幅超30%
成都華微電子科技有限公司（以下簡稱“成都華微”或“公司”）成立于2000年3月，注冊資本5.41億元，是國內為數不多同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業，隸屬于中國電子信息產業集團，公司業務以芯片設計為主，輔以電子應用產品開發、技術服務。
據成都華微招股書數據顯示，2018年-2020年末以及2021年三季度末，成都華微電子的營收分別為1.16億元、1.42億元、3.16億元、4.1億元；歸母凈利潤分別為420萬元、-1,286.71萬元、6,088.19萬元、15,989.59萬元。2020年，成都華微電子主營業務收入同比增長122.15%，2021年1-9月，公司主營業務收入較2020年全年增長30.09%，整體呈快速增長趨勢。
研發投入資金大多來源于國撥專項資金
目前，成都華微營業收入主要由集成電路產品銷售構成，2021年1-9月營業收入為4.11億，歸母凈利潤為1.61億，資產負債率27.75%。
在研發項目上，成都華微承接了多個國家級的項目。招股書顯示公司作為國家“909”工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設計企業，連續承接國家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA 國家科技重大專項，“十三五”高速高精度 ADC 國家科技重大專項、高速高精度 ADC 國家重點研發計劃，智能異構可編程 SoC 國家重點研發計劃，是國內少數幾家同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業。
手握國家級項目，讓成都華微研發投入大都來源于國拔專項資金，自籌資金的研發投入略顯不足。2018年-2020年末以及2021年三季度末，公司自籌及國撥研發項目合計研發投入分別為6,773.21萬元、10,679.83萬元、17,179.30 萬元和20,646.20萬元，占同期營業收入的比例分別為58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。其中，成都華微自籌研發投入金額分別為2205.53萬元、4675.47萬元、7149.01萬元、6413.44萬元，占營收比例分別為19.01%、32.86%、22.61%、15.61%。
對此，成都華微在招股書中表示，若未來因產業政策變化或自身研發實力等原因不能持續獲得項目專項款，公司只能通過自有資金進行研發項目的投入，可能會對技術研發以及盈利能力產生不利影響。
供應商集中程度高 原材料采購價格波動較大
作為集成電路設計企業，出于工藝穩定性以及成本優勢的考慮，成都華微對于外協合作廠商的選擇選擇相對固定，因此存在供應商較為集中的情況。數據顯示，2018年-2020年末以及2021年三季度末，公司向前五大供應商采購的總金額分別為3,887.89萬元、5,921.84萬元、10,677.44萬元和10,579.06萬元，占采購總額的比例分別為54.45%、54.76%、49.61%和 56.24%。
在招股說明書中，成都華微表示，如果公司當前合作的主要供應商中斷或終止與公司的業務合作關系，或要求提升采購價格、優化付款條件、延遲交貨期限等，公司可能存在未能及時轉向其他可替代供應商的風險，從而對公司的生產經營和盈利能力造成不利影響。
除了供應商集中程度高的風險外，成都華微還存在原材料采購價格波動的風險。以原材料晶圓為例，晶圓材料金額占整體原材料采購金額的超過30%。數據顯示，受半導體供需矛盾影響，晶圓需求快速提升。公司原材料晶圓2021年前三季度晶圓均價為3.07萬元/片，較2020年末上漲116.03%。
公司晶圓加工及封裝的合計采購金額分別為 2,991.05 萬元、4,400.02 萬元、8,711.34 萬元及 9,501.79萬元，占采購總額的比例分別為 41.89%、40.69%、40.48%及 50.51%。
對此，成都華微表示，未來若因芯片市場需求持續旺盛，出現晶圓代工及封裝廠商產能緊張趨勢進一步加劇、產能排期愈發緊張等情形，可能導致公司原材料采購價格有所上漲，進而對產品生產及經營業績造成不利影響。
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