隨著5G的普及，手機等智能設備應用場景的拓展，相關消費電子產品應用領域的擴展和應用時長的增加，使得對電源管理芯片及快充協議芯片的需求不斷增長。
深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡稱“英集芯”），跟進下游市場需求變化，持續進行技術研發，經過多年的沉淀，公司已建立了具有豐富開發經驗的研發設計隊伍和專業的產品線管理團隊，能夠為下游客戶提供高性能、高品質數模混合快充芯片。
英集芯自主研發了數模混合SoC集成技術、快充接口協議全集成技術、低功耗多電源管理技術、高精度ADC和電量計技術等核心技術，能夠根據下游市場需求的變化，及時優化產業方向，不斷推出適用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等電子產品的芯片。
根據高通官方網站以及測試機構GRL實驗室的報道，英集芯是全球第一家通過高通QC5.0認證的芯片原廠。據招股說明書顯示，英集芯英集芯已獲得境內專利68項，其中發明專利38項，實用新型30項。此外，英集芯還擁有集成電路布圖設計登記證書103項，計算機軟件著作權11項。同時，現已經與多個知名廠商建立了良好的合作關系，實現穩健經營。
英集芯，緊抓下游旺盛的需求，憑借出色的研發能力、對市場變化敏銳的研判能力以及優異的產品性能，得到客戶的認可，使得主營業務收入快速增長。報告期內公司業績增長迅速，其營收規模由21,667.67萬元增長至38,926.90萬元，年復合增長率為34.04%；資產規模由11,194.50萬元增長至55,754.14萬元，年復合增長率為123.17%。此外，近年來TWS耳機、5G手機、汽車電子、電機驅動等下游市場進入快速發展階段，加之物聯網、人工智能等新興領域的繁榮發展，對集成電路產品提出了多樣化的需求。
英集芯將進一步夯實產業基礎，推動技術創新，抓住電源管理芯片及快充芯片發展的新機遇。同時，將進一步加強人才隊伍建設，不斷提升市場運營和管理水平，培育和發展核心競爭力。
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