【財眼觀兩會】中國工程院院士鄧中翰：標準引領實現芯片自主創新
中新經緯客戶端3月10日電 (付玉梅)“回顧歷史，中國在某些芯片技術發展道路上所下的氣力不可謂不大，投入的資金不可謂不多，也取得了一定的成效，但由于缺少自主標準和應用環境，沒有形成芯片垂直域整體創新，以至后期發展乏力，始終處于‘跟跑’狀態。”今年全國兩會期間，全國政協委員、中國工程院院士鄧中翰就芯片自主創新問題提出建議，希望通過標準引領實現芯片自主創新和“垂直域創新”，在關鍵核心領域實現重大突破。
全國政協委員、中國工程院院士鄧中翰 受訪者供圖
加大對芯片標準和“垂直域創新”的重視
鄧中翰在接受中新經緯客戶端采訪時稱，以標準帶動應用，以應用催生市場，從市場創造需求，再由需求引導技術創新與進步，構建起完備的“垂直域”生態圈，這是國際芯片巨頭實現技術領先和市場壟斷的“鐵律”。他舉例稱，高通通過建立CDMA標準，掌握有27%的CDMA專利，從而一舉壟斷了全球92%以上的CDMA市場，高通芯片也因此得到巨量發展，英特爾CPU也是這樣發展起來的。
因此，鄧中翰建議，在重視支持芯片研發的同時，著力加大對相關標準和對芯片“垂直域創新”的重視與支持，不斷挖掘出芯片新賽道和應用新領域。
“通過加大對芯片產業鏈和生態圈的支持與培育，逐步引導芯片垂直領域標準化和規模化發展，最終建立起強有力的生態體系，這樣發展起來的芯片才能夠真正自主可控和保障中國信息產業長期發展。同時，芯片本身技術也能不斷得以提升，使核心技術可以持續創新并保持旺盛的活力。”鄧中翰表示。
進一步支持集成電路企業在科創板上市
今年政府工作報告提出，“促進科技創新與實體經濟深度融合，更好發揮創新驅動發展作用。”鄧中翰認為，集成電路產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，也是中國當前需要重點突破的“卡脖子”領域，要通過投融資的精準模式支持集成電路產業創新發展。
近幾年，中國集成電路產業發展駛入快車道，年均增長率超過20%，2020年中國集成電路產業銷售收入達8848億元。鄧中翰表示，雖然產業發展速度很快，但企業的投融資瓶頸一直存在，在一些關鍵核心芯片、重要加工設備方面還存在著比較大“卡脖子”問題。
近年來，國家研究出臺了多項支持企業創新發展的政策措施，特別是2014年專門成立了國家集成電路產業投資基金，2019年7月又在資本市場開通了科創板。鄧中翰認為，上述舉措，對推進解決中國集成電路產業創新發展的資金難題發揮了重要作用。
為更精準支持集成電路產業創新發展，進一步解決核心技術“卡脖子”問題，鄧中翰建議，國家積極指導“國家隊”相關產業投資基金，協同配合國家集成電路產業二期投資基金，繼續加大對集成電路產業的投資支持力度。在投資支持對象上特別要向有國家戰略需求、國家標準支撐、自主知識產權等具有垂直域創新和應用的重要領域傾斜。
此外，鄧中翰還建議進一步支持集成電路企業在科創板上市。“集成電路產業是星辰大海，正面臨一個前所未有的發展機遇，中國不斷涌現出產業鏈成熟、發展前景好的集成電路企業，建議科創板開設綠色通道，加快上市審核進程。同時通過上市集成電路企業的帶動和示范作用，盡快將科創板打造成為中國的‘納斯達克’和核心技術人才的高地。”鄧中翰稱。(中新經緯APP)
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