雷曼光電屠孟龍：超大尺寸Micro LED技術的演進

　　7月2日，由高工LED、高工新型顯示、高工產業研究院（GGII）主辦的“2020（第十八屆）高工LED產業高峰論壇”在深圳機場(000089,股吧)凱悅酒店盛大開幕。

　　本次會議開設了三大專場，20+行業領軍人物齊聚一堂，基于對LED產業的廣度與深度把握，在后疫情時代為企業未來發展豎起風向標。

　　在主題為“疫情后的危機與突圍”的開幕式專場中，雷曼光電(300162,股吧)技術研究中心高級總監屠孟龍從市場和技術兩大角度出發，發表了《超大尺寸Micro LED技術的演進》主題演講。

　　開講之前，屠孟龍說到，對于Micro LED的概念，行業有比較大的分歧，上中下游定義都不太一樣。“有一點可能通用，就是無論大芯片、小芯片，一定是用COB去攻破集成封裝技術。”

　　屠孟龍介紹到，Micro LED有兩個應用方向，一是小尺寸超微高精度顯示，應用于VR等市場；二是超大尺寸顯示，應用場景包含指揮監控、高端商業顯示、家庭影院、高端會議等。

　　對比LCD成熟的產業鏈及低價優勢，屠孟龍認為，Micro LED做到100寸以上才有機會。

　　“指揮監控、高端商業顯示等增長率很高。Micro LED技術在超大尺寸顯示顯示需求拉動下，才能不斷迭代、升級、成熟。”屠孟龍表示，4K、8K超高清顯示，對點間距提出了越來越高的要求，這也是超大尺寸Micro LED技術驅動力之一。

　　值得關注的是，現階段，指揮監控、高端商業顯示是超大尺寸Micro LED現存市場，高端會議市場在新冠肺炎疫情影響下也已在啟動中，未來還會進入家庭影院市場。

　　每一次細分領域的滲透都與成本息息相關。屠孟龍表示，如果三年內能把110寸做到10萬元以內，就有機會啟動家用市場。

　　在屠孟龍看來，超大尺寸Micro LED主要圍繞著更好的顯示效果、更低的成本兩條主線進行技術演進。

　　具體來看，上游芯片端有正裝LED、垂直LED和倒裝LED三種Micro LED芯片技術。

　　中游封裝端有四種COB封裝方案，分別為正裝、混裝、倒裝、垂直。

　　正裝方案，目前成本已具有競爭優勢，可實現最小點間距為P0.8；混裝方案是目前推得比較多的，屠孟龍介紹到，目前倒裝基本為5*10mil，今年可能做到4*8mil，可實現最小點間距為P0.7。

　　倒裝方案可實現最小點間距為可實現最小點間距為P0.3，“如果芯片尺寸更小，加上基板技術，可以做到P0.2、P0.1”。垂直方案，最大優勢是便宜，可實現最小點間距為P0.6。

　　屠孟龍說道，“哪種技術方案具有市場競爭力，取決于能實現間距的性價比。生命周期其實取決于成本。”

　　會議現場，屠孟龍還介紹了基板技術、LED驅動技術、LED芯片轉移技術和維修技術等。

　　屠孟龍透露，雷曼光電針對玻璃基板技術已有解決方案，“后續要做到P0.3、P0.2、P0.1，玻璃基板可能是一個主力。”

　　高工新型顯示了解到，雷曼光電已推出P1.9、P1.5、P1.2、P0.9、P0.6間距的全系列超高清Micro LED顯示產品，預計將在2021年發布P0.4、P0.3的產品。

　　會議持續進行中。7月3日，閉幕式專場主題為“搶占新藍海的定位與策略”，產業鏈人士可關注高工新型顯示，后續精彩報道不斷！

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