凱世通創始團隊增資入股，萬業發揮技術人才雙輪驅動

　　近日，萬業企業（600641.SH）旗下公司上海凱世通股份認購簽約儀式正式舉行。據了解，凱世通創始團隊將通過向上海凱世通進行增資入股的方式，與萬業企業及凱世通公司深度協同發展，發揮創始團隊的積極性和創新性，有效助力公司技術與人才雙輪驅動，為公司長遠發展提供更強驅動力。

　　凱世通半導體由全球頂級技術專家陳炯博士為首的五位世界知名離子注入設備專家創立，其中創始人陳炯博士獲得美國哥倫比亞大學應用物理博士，創立了美國知名離子注入機企業AIBT，曾帶領美國團隊成功開發了兩代大束流離子注入機，打入先進28nm關鍵制程集成電路制造廠商。

（圖：凱世通團隊增資入股簽約儀式）

　　上海凱世通創始團隊的此次增資持股，旨在充分體現創始團隊對公司未來前景認可的同時，也有利于公司形成長效激勵機制和權益分配機制，激發核心技術人員創新力，進一步增強企業發展活力，推動公司各項研發及經營管理目標的高速達成。

　　凱世通研發的集成電路離子注入機產品，主要應用于芯片制造的摻雜和材料改性工藝，即將特定種類離子以指定參數能量、劑量、角度等注入至半導體材料中，從而改變半導體硅材料特性，如載流子濃度和導電類型等，可謂是集成電路制造的關鍵環節之一。據廣發證券(000776,股吧)研究所統計，全球從事離子注入機開發的公司僅有8家，行業形成較高競爭壁壘與集中度的態勢。美國應用材料（Applied Materials）、亞舍立（Axcelis）、臺灣漢辰科技（即陳炯博士前創立公司AIBT）占據全球80%的市場，而凱世通是唯一中國本土的全領域離子注入機企業，并有望于今年年底實現集成電路低能大束流的國產設備量產。

　　根據SEMI的統計，2018年全球晶圓加工設備市場規模達到502億美元，同比增 52%。根據中商產業研究院的統計，離子注入機占晶圓加工設備的比重大約為5%，2018年用于集成電路制造的離子注入機全球市場規模達到了25億美元。 一方面，離子注入機長期看受益于全球半導體需求增加與產線產能的擴充。未來在5G、AI、汽車電子等新興領域的驅動下，半導體的長期成長空間有望進一步拉大。另一方面，芯片工藝制程的進步增加了離子注入的工藝工序。當前采用嵌入式存儲器的CMOS集成電路的注入工序多達60多道。在摩爾定律的推動下，集成電路的線寬將不斷縮小以應對元器件集成度大幅提高的要求，而這會直接導致了制造工藝步驟增多與復雜度增加。根據SEMI統計，20nm工藝所需總工序約為1000 道，而10nm和7nm工藝所需總工序已超過1400道。

　　值得關注的是，凱世通研發的超先進半導體工藝低能大束流設備，已順利進入離子注入晶圓驗證階段，將于今年年底將實現量產，這標志著公司具備先進制程的低能大束流離子注入整機工藝驗證的能力，未來有望為全球先進制程邏輯、存儲、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導體等不同應用領域芯片客戶提供離子注入工藝驗證服務。此次創始團隊增資入股凱世通，將創始團隊員工與企業發展深度協同,充分調動員工積極性,為萬業企業技術創新與人才發展戰略雙輪驅動夯實基礎。

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