畢馬威：物聯網、5G網絡、AI系統及汽車等新興市場助推半導體行業(yè)發(fā)展

　　9月9日至11日，首屆集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展論壇在南京正式啟動，本屆論壇主題為“雙創(chuàng)驅動發(fā)展 人才引領未來”，由工業(yè)和信息化部人才交流中心及南京市江北新區(qū)管理委員會主辦。畢馬威中國華東及華西區(qū)IC智能產業(yè)合伙人王軍和李吉鳴受邀出席本屆論壇，并在創(chuàng)新應用專場發(fā)表主題演講，與眾多海內外行業(yè)專家、投資機構及優(yōu)秀創(chuàng)新團隊共同探討時下行業(yè)熱點，分析行業(yè)發(fā)展趨勢，解讀行業(yè)痛點與機遇，助力中國半導體行業(yè)騰飛遠航。

　　本次論壇話題涵蓋半導體行業(yè)各類熱點，如集成電路行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展、智能互聯創(chuàng)新應用、人工智能及創(chuàng)新應用等。中國集成電路產業(yè)發(fā)展正處于技術攻堅階段，作為電子信息產業(yè)的基礎，集成電路技術的創(chuàng)新和應用，改變著人們的生產方式和生活方式。如何加強技術創(chuàng)新能力，提升產業(yè)整體競爭力，突破芯片行業(yè)遇到的人才問題，成為行業(yè)內廣泛關注的焦點。

　　畢馬威中國華東及華西區(qū)IC智能產業(yè)合伙人王軍表示：“隨著國家扶持政策的落地以及中國企業(yè)的奮起發(fā)展，中國芯片行業(yè)進入高速發(fā)展時期，人才短缺逐漸成為我國芯片行業(yè)面臨的最主要問題，其中資深半導體經驗人才短缺、行業(yè)人才布局分散、人才成本居高不下為主要三個方面。在這樣的背景下，股權激勵作為企業(yè)吸引人才和保留人才的重要手段，與企業(yè)短中長期激勵體系相輔相成，對企業(yè)穩(wěn)定和發(fā)展有著不可忽視的作用。”

　　隨著網絡技術的更新迭代，半導體行業(yè)迎來前所未有的機遇。畢馬威近期發(fā)布的第14期《全球半導體行業(yè)調查》年度報告指出，在不斷擴張的半導體行業(yè)生態(tài)系統中，新興市場助推半導體行業(yè)發(fā)展。物聯網及人工智能等顛覆性技術不斷對全世界造成革命性影響，為半導體制造商創(chuàng)造巨大機會。

　　畢馬威中國華東及華西區(qū)IC智能產業(yè)合伙人李吉鳴表示：“中國已經形成了長三角、珠三角、京津翼和中西部四大主要半導體產業(yè)聚落。畢馬威中國在以上幾個重點區(qū)域如北京、上海、杭州、武漢、西安、成都和重慶都設有辦事機構。畢馬威中國將憑借豐富的咨詢服務經驗和廣闊的全球資源平臺，協助客戶把握行業(yè)的技術演進路線，抓住中國進一步改革開放的歷史機遇，抓住互聯網、大數據、人工智能蓬勃發(fā)展的巨大市場，助力長三角區(qū)域企業(yè)以優(yōu)異成績慶祝新中國成立70周年。”

　　目前，得益于近年下游移動智能終端、平板電腦、消費類電子以及汽車電子產品等市場需求的快速增長，中國半導體行業(yè)雖獲得了強大的發(fā)展動力，但受中國技術水平、產業(yè)結構和芯片領先國家的產業(yè)政策制約等影響，中國半導體行業(yè)目前仍位于全球半導體產業(yè)鏈的低端。常年以來中國的半導體行業(yè)收入大多來自于利潤水平不高的產業(yè)下游（封裝與測試環(huán)節(jié)），產業(yè)的結構性缺陷也有待改善，人才培養(yǎng)、技術積累、新品研發(fā)都需要大量的資金投入。

　　王軍表示：“面對這些問題，半導體行業(yè)的未來需要擁抱包括物聯網、5G網絡、AI系統及汽車等新興市場。企業(yè)抓住這些機會，從戰(zhàn)略上制定確保未來收入來源的方法，通過投資具有長期效益的創(chuàng)新解決方案，讓產品和網絡安全成為企業(yè)重要的組成部分，提高研發(fā)效率并且積極應對人才和技能差距，可以解決這些新興應用所帶來的挑戰(zhàn)。”

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